TBY2152MF貼片y電容是安全規格認證多層片式陶瓷電容器的簡稱。采用新型獨石結構,體積小，電容量高,能在高壓下工作,符合UL60950-1標準。

TBY2152MF貼片y電容通常只用于抗干擾電路中的濾波作用，由于此電容獲歐亞美七國(中國CCEE、美國UL、德國VDE、加拿大CSA及北歐丹麥D、挪威N、瑞典S、芬蘭FI和瑞土)的安全認證,因此被稱為安規電容。

TBY2152MF貼片y電容用在電源的濾波器里,起到電源濾波作用,對共模干擾起到干擾作用,TBY2152MF貼片y電容指用于這樣的場合,即電容失效后不會導致人身安全。

TBY2152MF貼片y電容“生產工藝流程”如下

1、配料

　　分析：陶瓷粉末配料的關鍵部分(原材料決定可編程控制器的性能);

2、 球磨

　　分析：球磨(約2-3天后，陶瓷成分顆粒的直徑將達到微米級);

3、 配料

　　分析：各種成分按一定比例混合;

4、 和漿

　　分析：添加劑使混合材料變成糊狀;

5、 流沿

　　分析：將漿料均勻涂抹在薄膜上(薄膜由特殊材料制成，以確保表面平整);

6、 印刷電極

　　分析：按照一定的規則將電極材料打印在流動的漿料上(確保電極層在工藝中錯位，并且不同MLCC的尺寸由工藝保證);

7、 疊層

　　分析：根據不同的電容值，印刷電極的流動沿著漿料疊加形成電容空白(電容值的具體大小由層數決定);

8、 層壓

　　分析：使多層車身板緊密結合;

9、 切割

　　分析：將綠體切割成單個綠體;

10、 排膠

　　分析：在390℃的高溫下去除粘接原料的粘合劑;

11、 焙燒

　　分析：陶瓷粉末在1300℃的高溫下燒制成陶瓷材料，形成陶瓷顆粒(這一過程持續數天，如果烘烤過程中溫度控制不好，很容易產生電容性脆化);

12、 倒角

　　分析：磨掉長方體的棱角，露出電極，形成倒角的陶瓷顆粒;

13、 封裝

　　分析：豎立暴露電極的倒角陶瓷顆粒，用銅或銀材料密封斷端，形成銅(或銀)電極，連接電極板，形成封閉的陶瓷顆粒(該技術決定電容器);

14、 燒端

　　分析：將密封的陶瓷顆粒放入高溫爐中，燒結銅端(或銀端)電極，形成陶瓷電容器的初始主體，并與電極板緊密接觸;

15、 電鍍

　　解決方案：使用電鍍技術停止鍍鎳，然后再鍍錫。鎳是阻擋層和鍍錫層之間的終端。錫用于防止鎳氧化;

16、 測試

　　分析：使用專用工具測試和排序的值來測試專用電容器是否合格。在此過程中必須測試的四個指標：耐壓、電容、DF值損失、泄漏電流傳輸和絕緣電阻傳輸(此過程區分電容器的耐壓值、電容器的精度等);

17、 編帶

　　分析：根據尺寸和數量的要求，將電容器包裝在紙帶或塑料袋中;