對于光耦合器，封裝內部的結構也會根據所需的隔離性能、封裝尺寸和內部芯片尺寸而改變。

1.單模面對面式

　　帶有LED的框架和帶有光電探測器的框架面對面(透射)并模制。硅樹脂用作LED和光電探測器之間的光傳輸部分。

2. 單模面對面型(帶有聚酰亞胺薄膜)

　　為了增加輸入和輸出之間的隔離電壓，在LED和光電探測器之間插入聚酰亞胺薄膜。

3.雙模面對面式

光耦采用面對面結構，內部為白色成型件，外部為黑色成型件。光透射部分的白色模具材料是具有高紅外光透射率的樹脂。

4.反光型

　　光耦合器的結構是在同一平面上具有LED的框架和具有光電探測器的框架。它被稱為“反射型”，因為硅樹脂內部反射的LED光到達光電探測器。

　　有時，由于各種原因，現有電路板上的光耦無法用原始型號替換，但手頭上有其他制造商甚至其他型號的光耦。此時，有必要給出一個合理的選擇，看看是否可以更換現有的光耦。更換時應注意哪些問題呢?

1、封裝類型

　　光耦合器根據封裝分為同軸型、雙列直插型、TO封裝型、扁平封裝型、貼片封裝型和光纖傳輸型。根據實際電路，使用哪種封裝直接決定光耦是否可用;

2、線性或非線性

　　線性關系是指CTR-IF之間的關系。在一定范圍內，非線性光耦合器的電流傳輸特性曲線是非線性的。這種類型的光耦合器適用于開關信號的傳輸，而不適用于模擬信號的傳輸。然而，線性光耦合器的電流傳輸特性曲線接近于一條直線，并且在信號較小時性能良好。能以線性特性進行隔離控制。常用的線性光耦是PC817系列。

3.電流傳輸比CTR

　　不同的IF對應不同的CTR，數據也大不相同。通常，當IF=5ma時，CTR值應與原始光耦使用區域的CTR值大致相同，否則產品動態非常差。更換時，應注意選擇合適的中頻電流，以便將輸入控制電流的變化及時反饋到輸出端，以確保產品反饋回路的穩定性。

　　通常，光耦的電流傳輸比允許范圍為50%-200%。如果CTR小于50%，光耦合器中的LED將需要較大的工作電流來驅動，這甚至會增加電路的功耗。此外，單片計算機的I/O端口不能提供過大的電流。如果CTR值太大，當電路啟動或負載突然變化時，系統可能不穩定，影響正常輸出。此外，需要注意的是，同一型號的光耦也會有不同的等級，相應的CTR也會有所不同。