可控硅的知識概要

1.可控硅分單向可控硅（SCR）和雙向可控硅(TRAIC)，雙向可控硅又分雙向三象限和雙向四象限兩種類型產品（客戶方案設計觸發象限通常用13、23、14三種組合觸發，不用四象限的方案可選用三象限產品，抗干擾性更好）

2.可控硅選型關鍵參數：①耐壓（斷態峰值重復電壓和反向重復峰值電壓：VDRM和VRRM）②通態電流

（IT）③觸發電流(強觸發mA級和微觸發uA級)④封裝外形

3.耐壓：常見耐壓一般是應用電壓的3-4倍，如國內市電為220V,可控硅電壓一般＞600V或者＞800V；因此實際應用中遇到的客戶需求，一般是600,800,1000的標準，前兩者較多；耐壓不夠會導致可控硅芯片擊穿

4.通態電流：即可控硅的過電流能力，分立器件一般從1A~40A，芯片大小決定電流大小，因此電流大小和可控硅的芯片尺寸、可控硅價格成正比

5.觸發電流：可控硅是通過電流控制，即給G極電流觸發信號，實現整個可控硅的導通，因此觸發電流在選型時非常關鍵，觸發電流選型太大，導致產品打不開現象，觸發電流選太小，觸發太靈敏，容易導致誤觸發（產品及電路特性，存在干擾電流）

6.封裝外形：常見的為貼片和插件兩種形式；貼片（23、223、252、263）；插件（92、251、126、202B、220系列、3P）；220系列指：TO-220C、220P、220A、220B、220HD、220PY、220MY、220FW,他們在外形上非常相似，主要是散熱片的外形有差異。插件封裝中220A是和220FW都是絕緣，220A是內部陶瓷片絕緣，220FW是外部環氧樹脂塑封絕緣，這兩款工藝也決定了價格高于非絕緣產品。