1900年，意大利人L.隆巴迪發明了陶瓷介質電容器。30年代末，人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可以使可使介電常數成倍增長，從而制造出更便宜的瓷介質電容器。

1940年左右，當人們發現目前陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)是絕緣的后，他們開始在要求小尺寸和高精度的軍用電子設備中使用陶瓷電容器。陶瓷層疊電容器是在1960年左右作為商品開發的。

　　到1970年，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設備的進步，它也迅速發展，成為電子設備不可或缺的一部分。陶瓷介質電容器的總數現在占電容器市場的70%左右。

　　陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本結構是將陶瓷與內部電極重疊。陶瓷材料有幾種。由于考慮到電子產品特別是無鉛產品的無害性，高介電系數的PB(鉛)已退出陶瓷電容器領域，目前主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等，適合大規模生產，價格低廉。

　　由于原材料豐富，結構簡單，價格低廉，電容量范圍廣(通常為幾PF至數百μF)，損耗小，電容量溫度系數可根據需要在大范圍內調整。

　　陶瓷電容器種類繁多，從0402(約1×0.5mm)封裝貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器，其外形尺寸差異很大。根據所用介質材料的特性，可分為I型、II型和半導體陶瓷電容器;根據無功功率的大小，可分為低功率和高功率陶瓷電容器;根據工作電壓，可分為低壓和高壓陶瓷電容器;根據結構形狀，可分為圓片形、管形、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。

　　陶瓷電容器的結構與并聯疊片陶瓷電容器相似。其特點是將涂有金屬電極的陶瓷介坯體與電極同時燒結成一個整體。這種結構稱為獨石結構，因此稱為獨石電容器。除了具有一般陶瓷介電容器的特性外，陶瓷電容器還具有體積小、比電容高、內部電感低、絕緣電阻高、介電損耗低、性價比高等優點。它可以安裝在印刷電路板(PCB)和混合集成電路(HIC)基板上，有效地減少了電子信息終端產品(尤其是便攜式產品)的體積和質量，并且可以很好地滿足表面安裝技術(SMT)發展的要求。

　　目前，陶瓷電容器已成為電容器的主流，逐漸取代鋁和鉭電解電容器、有機薄膜電容器和晶圓陶瓷電容器，廣泛應用于計算機和家用電器等民用電子設備，以及航空航天、軍事通信、武器和其他電子設備。