光電耦合器的基本結構是將光發射器(紅外發光二極管。紅外LED)和光敏器(硅光電探測敏感器件)的芯片封裝在同一外殼內,并用透明樹脂灌封充填作光傳遞介質,通常將光發射器的管腳作輸入端,光敏器的引腳作為輸出端,當輸入端 加電信號時,光發射器發出的光信號通過透明樹脂光導介質投射到光敏器后,轉換成電信號輸出,實現了以光為媒介的電→光→電信號轉換傳輸,并在電氣上是完全隔離的。光電耦合器的主要性能特點如下:
①隔離性能好,輸入端與輸出端完全實現了電隔離,其絕緣電阻RISO一般均能達到1010Ω以上,絕緣耐壓VISO在低壓時都可滿足使用要求,高耐壓一般能超過lkV,有的可達10kV以上。
②光信號單向傳輸,輸出信號對輸入端無反饋,可有效阻斷電路或系統之間的電聯系,但并不切斷他們之間的信號傳遞。
③光信號不受電磁干擾,工作穩定可靠。
④抗共模干擾能力強,能很好地抑制干擾并消除噪音。
⑤光發射和光敏器件的光譜匹配十分理想,響應速度快,傳輸效率高。
⑥易與邏輯電路連接。
⑦無觸點。壽命大。體積校耐沖擊。
⑧工作溫度范圍寬,符合工業和軍用溫度標準。
從應用方面看,要求光電耦合器在不同的應用場合,具有各自相應的特性,電流傳輸比CTR大,線性度好,絕緣電壓高,高速大容量,導通后壓降校光電耦合器的耦合效率(即CTR)和隔離特性是其主要的誘人之處,研發的產品種類可滿足不同場合的需求,提高電子線路的可靠性。
光電耦合器主要用來隔離高頻電路與低頻電路,高頻電路產生的高頻信號會干擾低頻電路,用光電耦合器既能連接兩個部分又能屏蔽高頻信號。此外光電耦合器種類很多,能傳輸多遠,也因不同種類而不同。
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