光耦對輸入、輸出電信號起隔離作用，光耦合器一般由三部分組成：光的發射、光的接收及信號放大。輸入的電信號驅動發光二極管(LED)，使之發出一定波長的光，被光探測器接收而產生光電流，再經過進一步放大后輸出。這就完成了電—光—電的轉換，從而起到輸入、輸出、隔離的作用。

由于光耦合器輸入輸出間互相隔離，電信號傳輸具有單向性等特點，因而具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。光耦合器的輸入端屬于電流型工作的低阻元件，因而具有很強的共模抑制能力。

為什么需要光耦?

1.連接具有不同接地電位的電路

　　例如，當信號在使用交流線路電源的電路與電話電路之間交換時，由于其接地電位不同，因此無法將其連接至公共接地點。光耦用于將信號傳輸至具有不同接地電位的電路。

2.防止共模噪聲的影響

　　例如，如欲使用基于微弱信號運行的微處理器控制大負載(例如，電機和螺線管)，由這類負載產生的大共模噪聲可能會通過地線嚴重影響微處理器的運行。這種情況下，使用具有電氣分隔功能的光耦可預防誤動作。

3.人身安全

　　家用電子產品由交流電源線供電，必須確保安全，以防止人體直接接觸交流電源線。每個國家均制定了產品必須遵循的安全標準。為實現電氣隔離(例如，預防電擊)，可將光耦用作符合安全標準的元器件。

光耦的內部結構如何?

　　對于光耦，封裝內部的結構也會根據所需的隔離性能、封裝尺寸和內部芯片尺寸等條件而相應變化。

1.單模面對面型

　　裝有LED的框架和裝有光電檢測器的框架面對面(透射)并模制成型。硅樹脂用作LED與光電檢測器之間的光傳輸部分。

2.單模面對面型(帶有聚酰亞胺薄膜)

　　為增加輸入與輸出之間的隔離電壓，在LED與光電檢測器之間插入聚酰亞胺薄膜。

3.雙模面對面型

　　此光耦采用面對面式結構，內部為白色模制成型部分，外部為黑色模制成型部分。光傳輸部分的白色模具材質為具有高紅外光透射率的樹脂。

4.反射型

　　此光耦的結構為在同一平面上裝有LED的框架以及裝有光電檢測器的框架。稱為“反射式”是因為在硅樹脂內部反射的LED光到達光電檢測器。

①機體

②窗口

③檢測器

④LED

⑤薄膜