多層陶瓷電容器的制造工藝和技術介紹

       多層陶瓷電容器是陶瓷電容器的一種。其特點是體積小，容量大，價格實惠，穩定性好，高頻使用時的損耗率低，適于大批量生產。近幾年，消費電子、通訊設備和汽車業蓬勃發展，尤其是移動電話、電動汽車的需求量和銷售增長，拉動需求強勁。當前，消費類電子、汽車電子等產業仍將迅猛發展，多層陶瓷電容器作為“電子產業的大米”，前景十分看好。

       簡易平行板電容器的基本結構是由中間介質層和外層導電金屬電極構成，其結構主要有陶瓷介質、金屬內電極、金屬外電極三部分。在結構上，多層陶瓷電容器是一個多層疊置結構，可以被看作一個多個單板電容器并聯。

       多層陶瓷電容器制造工藝：以電子陶瓷材料為介質，預制陶瓷漿液用所需厚度的陶瓷介質膜打印，然后在介質膜上打印內電極，交替堆放內電極陶瓷介質膜，形成多個電容器并聯，用高溫燒結成不可分割的整體芯片，然后在芯片末端涂上外電極，與內電極形成良好的電氣連接，形成多層陶瓷電容器的兩極。

       多層陶瓷電容器的生產與陶瓷粉體密不可分，下面將對瓷粉與金屬電極共燒技術進行簡單的介紹。

       在生產中，我們首先需要解決陶瓷粉料和金屬電極共燒問題，也就是不同收縮率的內電極金屬和陶瓷介質在高溫下不分層、開裂的問題。要不斷地研究開發燒結設備，二是要求多層陶瓷電容器瓷粉供應商在制粉過程中，要與多層陶瓷電容器瓷粉廠家緊密合作，通過調整陶瓷粉體的燒結性曲線，使其更易于與金屬電極燒結。

       多層陶瓷電容器作為被動元件的重要組成部分，在消費類電子、汽車電子等領域有著廣泛的應用。陶瓷粉所涉及的配方粉制備、介質薄膜化及陶瓷粉末與金屬電極共燒工藝對多層陶瓷電容器的工藝性能有較大的影響。